题目描述 直径 200 200 毫米晶圆（薄盘形金属板）和直径 300 300我有一个毫米晶圆。这个 2 2 一个晶片的垂直和水平长度 至 至 我正在尝试制作平方毫米的芯片。

垂直水平 2 2 在方向上，从圆的末端 至 至 通过以固定间隔mm切割晶圆来创建方形芯片。

此时，直径 200 200 毫米晶圆和直径可拍摄的芯片数量 300 300 查找可以从毫米晶圆上取下的芯片数量。

例如 K = 20 至=20此时，您可以如下创建芯片。直径 200 200 从毫米晶圆 60 60 个、直径 300 300 从毫米晶圆 145 145 您可以拿一些筹码。

K = 20 至=20 该图显示了何时从晶片上取下芯片

输入格式 输入来自标准输入，格式如下。

$K$ 输出格式 您要求的答案，直径 200 200 mm、直径 300 300 以毫米为单位，以空格分隔 1 1 请在线输出。

输入输出样例 输入 #1 复制 20 输出 #1 复制 60 145 输入 #2 复制 5 输出 #2 复制 1176 2700 输入 #3 复制 50 输出 #3 复制 4 16 说明/提示 制约 4 \≦\ K \≦\ 50 4 ≦ 至 ≦ 50 至 至 是 200 200 和 300 300是一小部分。即，两个晶片可以从圆的一端到另一端以相等的间隔切割而没有太多。 样本说明1 这是问题示例中给出的输入。