问题描述

有一个直径为 $200$ mm 的圆片（金属薄板的圆形）和一个直径为 $300$ mm 的圆片。从这两个圆片中，将创建一个边长为 $K$ mm 的正方形芯片。

通过在垂直和水平方向上从圆的边缘开始每隔 $K$ mm 切割圆片来制作正方形芯片。

求出从直径为 $200$ mm 的圆片中可以取出的芯片数量，以及从直径为 $300$ mm 的圆片中可以取出的芯片数量。

例如，当 $K=20$ 时，可以按照以下方式创建芯片。从直径为 $200$ mm 的圆片中可以取出 $60$ 个芯片，而从直径为 $300$ mm 的圆片中可以取出 $145$ 个芯片。

图示为从圆片取出芯片的情况，当 $K=20$ 时

约束条件

• $4 \leq K \leq 50$
• $K$ 是 $200$ 和 $300$ 的公约数。也就是说，对于这两个圆片，从圆的边缘到边缘的切割可以均匀地进行，没有余数。

输入

从标准输入中按以下格式输入。

$K$

输出

将答案以直径为 $200$ mm 和直径为 $300$ mm 的顺序以空格分隔的形式输出。

示例 1

20

输出示例 1

60 145

这是问题描述中给出的示例输入。

示例 2

5

输出示例 2

1176 2700

示例 3

50

输出示例 3

4 16